技術的ブレイクスルーがハイエンド化を牽引、国内高性能PCが海外の独占を打破

2026年、中国のポリカーボネート産業は、コア技術における継続的なブレイクスルーを背景に、高付加価値化への転換を加速させています。国内のトップメーカーは高性能PC製品の開発に成功し、長年にわたって海外企業が独占してきた市場支配を打破しました。

5月には、シリコン含有量20％の共重合PCの量産が正式に開始され、国内市場における空白が埋められました。本製品は優れた耐低温性を特徴とし、マイナス60℃における衝撃強度が30％以上向上しています。また、高い光透過率、耐熱性および耐候性を兼ね備えており、航空宇宙分野、低空飛行機、高精度電子機器など幅広い用途で採用されています。さらに、自社開発の高粘度PCは国際水準の先進技術基準に達し、国内における高付加価値PCの応用におけるボトルネックを効果的に解消しました。

環境に配慮した低炭素技術も実りある成果を上げています。国内で開発されたバイオ由来ポリカーボネート（PC）の完全生産技術は、国家レベルの技術鑑定を通過しました。従来の原料を再生可能なモノマーに置き換えることで、完成品は安全性が高く無毒であり、食品包装および医療機器製造への適用が可能です。現在、高級国産PCの市場価格は一般製品の2～3倍となっています。今後、技術の継続的な向上により、中国は輸入依存度をさらに低下させ、グローバルな高級ポリカーボネート市場におけるシェアをさらに拡大していくことでしょう。